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皇冠信用盘:高通新一代智慧穿戴平台以 Snapdragon W5 、 Snapdragon W5+ 命之,采用 Cortex-A 与 Cortex-M 混合架构、支援蓝牙 5.3 并比当前产品省电 50%

时间:4个月前   阅读:36

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高通在今年 Computex 预告将公布全新的 Snapdragon Wear 智慧穿戴平台,在今日稍早正式宣布两款采用新命名模式的产品,包括 Snapdragon W5 与 Snapdragon W5+ ,相较原本自手机平台调整而来的做法, Snapdragon W5 与 Snapdragon W5+ 采用 4nm SoC 搭配 22nm 的 Always Online 偕同处理器进行混合封装构成,并支援超低功耗蓝牙 5.3 、整合 W-Fi 、 GNSS 与音讯的低功耗区块与支援深层睡眠、休眠等省电机制,以 Snapdragon W5+ 为例,相较现行平台减少 50% 功耗,性能提升 2 倍与缩减 30% 尺寸,同时具备两倍的功能。

目前包括出门问问、 OPPO 等合作伙伴确认导入 Snapdragon W5 与 Snapdragon W5+ 平台打造达 25 款产品,同时仁宝、合硕联合也将推出参考设计。 Google 也确认将与高通合作,使 Snapdragon W5+ 能与 WearOS 整合并提通丰富的功能与电池续航力。

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Snapdragon W5 与 Snapdragon W5+ 借助高度整合与混合封装方式,将 SoC 主体与协处理器封装成一个单一晶片,可缩减 30% SoC 尺寸与减少 35% 晶片组面积,并由于整合设计使 PCB 减少 40% 面积,有助于使主板更为小巧、薄型,能增添电池空间或是使设备设计更纤薄。

▲ Snapdragon W5 与 Snapdragon W5+ 功能架构图

Snapdragon W5 与 Snapdragon W5+  以 4nm 制程为核心制程的技术,能使典型使用降低 30%-60% 不等的功耗,并使电池寿命有效延长 50% ;其设计以 4 核 1.7GHz 的 Cortex-A53 为基础与 Adreno A702 GPU 、 Hexagon V66K AI 处理器,并搭配 250MHz 的 Cortex-M55 协处理器,可搭配 2,133MHz 的 LPDDR4 记忆体,并提供 LTE 网路支援能力以及提供 802.11n 双频 Wi-Fi 网路,蓝牙为 5.3 版本,可搭配第三方解决方案扩充 NFC 功能,此外搭配相机可提供 EIS 3.0 ,多帧降噪等能力,并提供双 16MP 镜头的支援能力,同时也支援 Qualcomm 处理器安全性功能,系统部分则支援包括 WearOS 、 Android 与 Free RTOS 等主流穿戴装置系统。

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